斯坦福大学


samliu

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机械工程申Stanford 修改

你好!我的大致状况如下:本科985,机械工程专排前十的学校,总GPA3.6, 专业课GPA3.8(都按北大算法),GRE327(V157Q170)+4, TOFEL105(口语22 听力27 阅读28 作文28),学术背景:三个实用新型专利(一个第一作者,两个第二作者),一个发明专利(第八作者),16年参与美国大学生数模竞赛(二等奖),SRTP科研参与经历(未完成),其它就是有暑期短期支教经历。毕业设计导师是美国一所综合排名TOP30,机械工程专排TOP5的学校的博士后毕业,并愿意带领我进一步科研(发论文等)。

请问:按我现在的状况,冲刺Stanford的机械工程或者航天工程或者计算机工程的硕士(这三个专业我都感兴趣),希望大吗?我现在大四,申请17入学,还有一年时间可以提升自己,我最需要提高的是哪方面呢?如果有机会发几篇英文会议论文,帮助会很大吗?如果能努力发一篇EI又会对申请有多大帮助呢?学校会特别看出身吗(也就是非北清复交基本不收)?问题有点多,谢谢了!

发表于:2016-03-23 16:21:00.0 修改      回复

荏苒柔木

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/@samliu 有学校只收清北复交?从未听说过!

你的背景真的很强,如果再能有一篇SCI或EI,而且贴近目标学校套磁教授的研究领域的话,你申斯坦福的PhD都应该有戏。你的TOEFL、GPA、GRE都很好了,再提高其实意义也不大!按斯坦福自己的GPA计算方法:How the General University GPA is Determined,你的GPA应该更有利。你的提高应该主要在两个方面:1)论文(我不知道你的发明专利对申请的实质帮助有多大);2)牛推(你的毕设导师应该算一个)。此外,CV中要尤其注意突出自己的优势。

网络上找到一个Stanford的案例(2016年的):

211.985小本,GPA 3.67/4,RANK 7/129          
iBT 105 (R:29 L:29 S:20 W:27) 
GRE 410+800+4                  
PAPER:RANK 1的一作short paper一篇, 
       RANK 1的二作regular paper一篇, 
       其他paper5篇(其中二篇一作) 
推荐信: /*这个背景牛得我四十五度明媚忧伤抬头望天....*/
        实验室导师一封 
        多伦多大学某大牛professor推荐信一封 
        微软亚洲研究院某大牛推荐信一封 
其他写在CV上的经历: 
    北京市优秀学生 
    光华自立奖学术科研类理科类一等奖 
        一些国际会议的presentation 
     一些奖学金(国家奖,IBM奖,etc)
    一些研究经历(MSRA, UToronto, VCU, Fudan) 
    一些程序设计竞赛的奖(ACM,NOI等) 
申请结果: 
offer: Stanford(fellowship), UIUC(RA), UT-Austin(Fellowship + TA),  
       UCLA(RA), Purdue(RA) 
AD: USC(EE, fellowship pending) 
rej: Columbia, Berkeley, UWash 
no news: MIT, CMU, Gatech, UMass 
withdraw: UToronto, Northwestern 

分析:GRE、GPA、TOEFL这三项跟你比只能算只弱不强,软性背景可能比你强,但你还可以有提升的空间。

发表于:2016-03-23 17:48:19.0 修改    1   回复

samliu

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/@荏苒柔木回答得十分详细!也让我更加明白当务之急,更加坚定了,十分感谢!

发表于:2016-03-24 11:19:38.0 修改    0   回复

samliu

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/@荏苒柔木你好!请问你给的这个案例是申的PHD吗?我看都给了奖学金

发表于:2016-03-24 20:02:04.0 修改    0   回复

荏苒柔木

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/@samliu 对,就是PhD。

发表于:2016-03-24 22:07:09.0 修改    0   回复

samliu

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/@荏苒柔木哦哦,那真的太牛了!谢谢!

发表于:2016-03-26 15:47:18.0 修改    0   回复
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