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你好！我的大致状况如下：本科985，机械工程专排前十的学校，总GPA3.6， 专业课GPA3.8（都按北大算法），GRE327(V157Q170)+4， TOFEL105(口语22 听力27 阅读28 作文28)，学术背景：三个实用新型专利（一个第一作者，两个第二作者），一个发明专利（第八作者），16年参与美国大学生数模竞赛（成绩暂时未出），SRTP科研参与经历（未完成），其它就是有暑期短期支教经历。毕业设计导师是美国一所综合排名TOP30，机械工程专排TOP5的学校的博士后毕业，并愿意带领我进一步科研（发论文等）。

请问：按我现在的状况，冲刺Stanford的机械工程或者航天工程或者计算机工程的硕士（这三个专业我都感兴趣），希望大吗？我现在大四，申请17入学，还有一年时间可以提升自己，我最需要提高的是哪方面呢？如果有机会发几篇英文会议论文，帮助会很大吗？如果能努力发一篇EI又会对申请有多大帮助呢？学校会特别看出身吗（也就是非北清复交基本不收）？问题有点多，谢谢了！

/@samliu 有学校只收清北复交？从未听说过！

你的背景真的很强，如果再能有一篇SCI或EI，而且贴近目标学校套磁教授的研究领域的话，你申斯坦福的PhD都应该有戏。你的TOEFL、GPA、GRE都很好了，再提高其实意义也不大！按斯坦福自己的GPA计算方法：How the General University GPA is Determined，你的GPA应该更有利。你的提高应该主要在两个方面：1）论文（我不知道你的发明专利对申请的实质帮助有多大）；2）牛推（你的毕设导师应该算一个）。此外，CV中要尤其注意突出自己的优势。

网络上找到一个Stanford的案例（2016年的）：

211.985小本，GPA 3.67/4，RANK 7/129          
iBT 105 (R:29 L:29 S:20 W:27) 
GRE 410+800+4                  
PAPER：RANK 1的一作short paper一篇， 
       RANK 1的二作regular paper一篇， 
       其他paper5篇（其中二篇一作） 
推荐信： /*这个背景牛得我四十五度明媚忧伤抬头望天....*/
        实验室导师一封 
        多伦多大学某大牛professor推荐信一封 
        微软亚洲研究院某大牛推荐信一封 
其他写在CV上的经历： 
    北京市优秀学生 
    光华自立奖学术科研类理科类一等奖 
        一些国际会议的presentation 
     一些奖学金（国家奖，IBM奖，etc）
    一些研究经历（MSRA, UToronto, VCU, Fudan) 
    一些程序设计竞赛的奖（ACM，NOI等） 
申请结果: 
offer: Stanford(fellowship), UIUC(RA), UT-Austin(Fellowship + TA),  
       UCLA(RA), Purdue(RA) 
AD: USC(EE, fellowship pending) 
rej: Columbia, Berkeley, UWash 
no news: MIT, CMU, Gatech, UMass 
withdraw: UToronto, Northwestern 

分析：GRE、GPA、TOEFL这三项跟你比只能算只弱不强，软性背景可能比你强，但你还可以有提升的空间。

/@荏苒柔木回答得十分详细！也让我更加明白当务之急，更加坚定了，十分感谢！

/@荏苒柔木你好！请问你给的这个案例是申的PHD吗？我看都给了奖学金

/@samliu 对，就是PhD。

/@荏苒柔木哦哦，那真的太牛了！谢谢！